[H8-ML(4214)] 3D Mechanical Pars Data
From: Shigeru Makino <mac@xxxxxxxxxxxxxx>
Date: 2003年12月11日(木)06時03分36秒
macです。

前は基板同士が当たらなきゃ大丈夫と、
結構ラフにやってきたのですが、
このごろは、小型化が進み、
基板に、部品を載せた形を3D CADで書き、
機器内部の干渉をチェックしないと、
干渉が生じるようになってしまいました。

私は、Autodesk Inventorを使って、
部品ごとの3D Modelを書き、
それを組み合わせて基板図を書いて、
http://research.co.jp/mac/parts/PC3062assy.gif
干渉を見ているのですが、
皆さんはどうなさっているのでしょうか?

メカパーツは、割と3D dataが入手できるのですが、
電子部品は2D図面でさえ、詳細が省略されており、
3D dataは、ほとんど見つからないため、
2D図面をスキャンして、未記入の寸法を計測したり、
最悪、マクロで写真をとり、2Dトレースして、
それを元に3D Modelを起こしたりと、
ずいぶん手間がかかっているのですが、
実は、既にデータがプールされたサイトがあるとか、
もっと簡単に、3D Solid Modelが作成できる方法を、
ご存知でしたら、ご教授ください。

まあ、3D Laser Scannerを持っている…
という、恵まれた環境でしたら、
それまでなのですが、
とても買ったり、レンタルするどころか、
Scan Serviceを外注するほどの、
予算もないので、できれば無料でとか、
からリ安い価格で購入できることが、
前提なのですが…

-- mac
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