macです。 澤口@一升金 さん: > >「イオンマイグレーション」などという現象もあります。 > macさん、さては量産基板やってましたね。 おしい！ 量産基板の「試験装置」をやったことがあるのです。 > ・金食われ現象 ： ： > これは、接触しているだけで現象が起こるので、金メッキコンタ > クトに半田メッキの端子を差し込む設計は、間違いです。 しかし、微小信号をどうしても、 コネクタで接続しないといけない時は、 母材に、銅鍍金した上に、ニッケル鍍金し、 さらにその上に、金メッキをし、 仕上げに金の封孔処理を施します。 そうでもしないと、異種金属の接触面に、 接触電位差を生じてしまうためです。 しかし、SOT-23などのSOPより小さい、 OP AMPが容易に入手できる現在、 「微小信号をコネクタで接続するしか...」と言う、 前提がシステム設計上の誤りであることが多く、 プリアンプをセンサー側に載せ、 普通のコネクタを用いた方が、 上記の複雑な表面処理をしたコネクタより、 安定でかつ安価になるでしょう。 まあ、「互換性」という過去の負の遺産を、 引きずっているとそうも行かないと言う場合も、 多々あるのですが... -- mac
