澤口@一升金です。 Shigeru Makinoさんの<200310050405.h9545EWg022135@xxxxxxxxxxxxxxxxxxx>から >「イオンマイグレーション」などという現象もあります。 macさん、さては量産基板やってましたね。 ついでだから、珍しい現象も書いちゃいましょう。 ・錫ペスト現象 半田は、基本的に鉛と錫の合金なのですが(最近はそうでもない) 氷点下30度程度では錫の結晶系が変わり、さらさらの顆粒状に なります。たたけば埃が出る基板。当然、接続はめためた。 ・金食われ現象 金メッキはミクロに見ると非常にすきまの多い構造で、金メッキ の上に半田付けすると、半田の錫成分だけ(錫の原子は金や鉛の 原子より小さい)金メッキの中に潜り込み、半田接着面は鉛だけ のスカスカになります。つまり、くっついているようで、くっつ いていない。鉛は酸素で酸化されて絶縁物になりますから、接触 不良になります。 これは、接触しているだけで現象が起こるので、金メッキコンタ クトに半田メッキの端子を差し込む設計は、間違いです。