澤口さん、こんばんは。まつぞの です。 # ここ(H8-ML)ならば「澤口さんの意見が伺えるのでは」と # 密かに期待していたのでした(^^;;; Sawaguchi Yuji <issho@xxxxxxxxxxxxxxxxx> wrote: > 澤口@一升金です。 > > まつぞのさんの<200402121357.i1CDvZht028193@xxxxxxxxxxxxxxxxxxxx>から > >・どういうときにペーストを使うべきか？使わないべきか？ > ペーストを使うのは、銅板や銅棒太めの銅線、あるいは鉄板など厚み > のある材料を機械接合する目的で半田付けするケースだけです。 > 半導体電子基板では、原則として使いません。 > フラックスを使うのも、フラットパッケージなどの狭ピッチピン間の > ブリッジを嫌う時だけです。 了解しました。澤口さんにそういっていただけると、悩まずに済みます(^^) > >「鏝台に置いている間に高温(400度）になってしまい、 > > 鏝先が傷んで（酸化膜？）しまった」 > 放熱できるタイプの鏝台が望ましいわけです。 > もちろん、自動温調できる半田鏝を使うにこしたことはないです。 > ↓ > http://www.hakko.com/japan/product.html?catID=3&prodID=102 半田ごてメーカーさんのサイトをチェックするのを忘れてました(^^;; をぉ！このページには 「鉛フリーハンダ付けについて」 「鉛フリー対応ハンダこての選び方」 というそのものずばりなページもありますね！じっくり読みたいと 思います。 # あ、他のメーカーのサイトも見とかなきゃ 自分の場合、アマチュアが趣味でちょっとハンダ付けする程度ですから プロ用の機材は身分不相応(^^; なので、身の程にあった道具が 必要ですね。。。 ご意見、ありがとうございました！<_o_>
