[H8-ML(4469)] Re リード線の半田付け
From: Shigeru Makino <mac@xxxxxxxxxxxxxx>
Date: 2004年02月16日(月)12時34分57秒
macです。

Junsuke Kunugiza さん <jk@xxxxxxx> wrote:

> >  まあ、とんでもない振動(大きさ、時間、頻度)が予想される用途
> > (レーシングカーぐらいか?)での長いリード線の場合、リード線自体が
> > 振れないように固定するなり、接着材なりで固めるんですよね。たぶん。
> 
> 実際に経験したことはないんですが,部品の大きさによっては
> 物理的に共振することがあり,ちょうどいい振動周期になると,
> 極端な振動でなくてもクラックが起きたり,飛んでいったり(?)
> することがようで。

はい、車載機器などは、大容量ケミコンなど、
リード線がぶちきれたり、足が抜けたりします。

程度にもよりますが、大型部品はホットメルト、
エポキシ、シリコンなどで固定します。

それでも要求スペックに達しない場合、
基板ごとエポキシか、シリコンでポッティングします。

シリコンは、大別してオキシム離脱、酢酸離脱がありますが、
酢酸は電子回路にダメージを与えるので当然前者を使います。

でも、基板はこうして万全の振動対策が取れるのですが、
ケーブルは、全部固定するわけにはいかないのが普通です。

まあ、ニーズがあれば製品が開発されるのは、常でして、
ナイロン中心線入りのケーブルがあります。

http://research.jp/mac/elec/solder/
に追記しましたので、写真をご覧ください。

-- mac

スレッド概略
[4433(R)](起点)
 └[4466(U)]
   └[表示中]


投稿順に移動
[←前の記事へ(P)]
[→次の記事へ(N)]


リスト表示へ
[このスレッド(T)]
[本記事の前後(L)]