脇田です。 いつも質問ばっかりなので・・・ goot PX238 ＋ 鉛フリー半田（千住金属 型は不明ですが、Su/Ag/Cu のタイプ） を普段使用しております。 鉛フリー半田の特性上、最初が少し溶けにくいですが、 とりあえず、３ヶ月経ちましたが普通に半田付けできております。 こて先は水を含ませた耐熱スポンジで拭いております。 ただ、TSSOP など、足のピッチが１ｍｍ以下のデバイスの半田付けは いまのところうまくいきません、修行を積めばいけそうですがその部分は 今のところは鉛入りで対処しています。（鉛フリーが義務になってくるときついですが・・・） 最近トラ技にも鉛フリー半田を使った半田付けの記事がありましたね、、、 macさんのリード線の半田付けの写真ですが、 私は今まで赤いリードのような結線を心がけてきました。（macさんと逆ですねｗ） 理由としてはコードの芯線が被覆から出てくるところが強度的に一番弱く感じられたからです。 そこを半田で固めてしまうほうが良いと思っていたのですが、先人（失礼、）の言うことは大人しく聞いておいたほうが 良いのかもしれませんｗ 車などの衝撃が多い部分は半田だと割れてしまうのでカシメるのが良いというのは良く耳にしました。 中には、まともに半田付けをすると芯線が硬くなってしまって折れてしまうコード（一部の平型モジュラー線）も ありましたので、当時、日圧のピンでカシメてから半田付けしたことを覚えています。 カシメてから半田付けは結構使えます・・・ まつぞの さんは書きました: >(b) goot PX238 > 温度調節器付きハンダこて。\3340-（千石）
