macです。 脇田さん : > >まさか、半田付けしているとき、 > >LEDの頭を押さえて、まっすぐ立てる癖など， > > これは、半田ごてで熱を加えながらLEDの角度を調整するという意味でしょうか？ そうです。 > LEDを真っ直ぐ立てたいときは半田が固まった後、LEDの足を曲げて調整したほうがいいのでしょうか？ これも好ましくありません。。 > 私は、LEDの片足だけ半田付けして仮止めしてから、LEDを真っ直ぐ調整してから > もう一方の足を半田付けしていますが・・・大丈夫だと思います（多分・・・）^^; 最もよいのは、LEDがゆるくはまる程度の穴が開いた、 板金またはパイプに、LEDの頭を入れ、 基板面から、ちょうどよい距離になるよう、 このジグをスペーサーで基板面からうかし、 リードフレームに力がかからないよう、 しかし希望の位置にくるような状態で、 半田付けをするのが best です。 (出典: Stanlay LED カタログ No.82-7) 1台しか作らない場合、ジグまで作ってられないので、 脇田さんの方法で、もう一方の足を半田付けした後、 仮止めした側の足をちょっとあぶり、 ストレスを解消してやれば OK だと思います。 もしくは、基板を万力で保持し、片手でラジオペンチをもって、 LEDの足を挟み、まっすぐちょうどよい場所に来るよう支え、 もう片手で半田付けする方法も、よいと思います。 基板からの距離が長い場合は、かなりいい加減でも大丈夫ですが、 短い場合は、要注意です。 少なくとも、3mmは離すよう、上記資料に書いてあります。 要は、加熱中には絶対リードフレームに力をかけない。 取り付けた後も、できるだけ応力をかけない。 というのが趣旨ですね。 不透明な、一般のデバイスはフィラーが入った、 樹脂が使えるので、強度が十分あり多少リードフレームに、 力がかかったところで、ボンディングワイヤーまで、 応力がかかることがなく問題ないのですが、 必然的に透明でなくてはならないLEDは、 強度に限界があるので、こうなるんだと思います。 -- mac
