あとで切れたりするんですか。知りませんでした。 Shigeru Makino wrote: > 不透明な、一般のデバイスはフィラーが入った、 > 樹脂が使えるので、強度が十分あり多少リードフレームに、 > 力がかかったところで、ボンディングワイヤーまで、 > 応力がかかることがなく問題ないのですが、 > 必然的に透明でなくてはならないLEDは、 > 強度に限界があるので、こうなるんだと思います。 フィラーの有無も関係するのかも知れませんが、どちらかというと 熱可塑／硬化と透明／不透明に相関があることに起因するのでは？ と考えたりします。 -- mitani
