[H8-ML(4532)] Re: LEDの半田付け
From: "karasu%1" <86@xxxxxxxxxxxx>
Date: 2004年03月04日(木)10時42分00秒
脇田です。

Shigeru Makino さんは書きました:
>要は、加熱中には絶対リードフレームに力をかけない。
>取り付けた後も、できるだけ応力をかけない。
>というのが趣旨ですね。

お答えありがとうございました。
今のところ、手元に10年前に半田付けしたLEDが約500本(電光掲示板のキット等)ほどありますが、
確認したところ切れてませんでした。当時、どういう半田付けをしていたかさえもう覚えてませんがw
LEDの半田付けには今まで以上に気をつけようと思います。

確かに透明のプラスチックケースは粘りがないというか、加工していてもすぐ割れますね(セローテープで補強して加工とかは有名な方法ですが)
実は4年程前、金型の学校に行っていたので熱可塑性樹脂とかすこし懐かしく思いました。

では、

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