macです。 Mitani Hiroshi さん <mitani.hiroshi@xxxxxxxxxxxxxxxx> wrote: > フィラーの有無も関係するのかも知れませんが、どちらかというと > 熱可塑／硬化と透明／不透明に相関があることに起因するのでは？ > と考えたりします。 熱硬化性樹脂は、コンパウンドを型の中で反応させ、 成型するものですので、熱可塑性樹脂に比べ、 成型にかかる時間が大変長く生産性が悪い上、 コンパウンドは粘度が高く、流動性が悪いため、 型締めしたとき、ボンデングワイヤーが、 ぶち切れてしまうので、 半導体の封止には使われていません。 一部例外として、IGBTなどパワーディバイスの、 ケースなどに使われていますが、 これは、あくまでそとみで、内部半導体は、 エポキシで封止してあります。 年々、熱硬化性樹脂の生産量は低下し、 ブレーカーや端子台の一部に残っていますが、 これらも、PBT, PEEK, PESなどの、 エンジニアリングプラスティックに、 代替されつつあります。 熱硬化性樹脂は、成型時にほとんど収縮しないため、 熱可塑性樹脂を射出成型する製品の、 設計時に必ず要求される、 「肉厚を均一にせよ」、それが無理なら、 「引けがでても目立たない位置にせよ」、 「パーティションラインがでるから、 目立つところに入れ子しないで」 「フローパターンがでるので、 注入点の先で再合流しないで」等等、 結構面倒な条件がないので、 設計する方は、気楽なんですが… だいぶ脱線しましたが、 半導体の封止は、ほとんどがエポキシ注形で、 「透明／不透明に相関がある」というのは、 その通りです。 …で、透明でなければならないからこそ、 フィラーを入れられないのです。 まあ、金に糸目をつけなければ昔のように、 ハーメチックシールのCANケースにして、 射光部はガラス窓にすりゃ、 そんな心配ないのですが、 軍事用でも、もうやってないかな… # Laser Diodeなら残ってるかも。 -- mac
