椚座です。 On Sun, 21 Nov 2004 10:28:49 +0900 まつぞの <k-zono@xxxxxxxxxxxxxxxx> wrote: > 何のためにこの金属板はあるのでしょうか？ > > 思いついたのは、 > > モータドライバは発熱するのでヒートシンクをつけるため モータドライバICに付いている金属板は，ヒートシンクそのものです。名称は メーカによって違うようですが，一般的には「放熱フィン」でいいと思います。 IC から出る熱は，パッケージ全体から雰囲気に逃げるほか，リードを伝わって 基板にも逃げます。この放熱フィンは，後者の寄与をより大きくするために 設けられているわけです。 放熱フィンの効果（すなわち許容損失）は，実装方法で変わってきます。 たとえば，ガラエポ基板の広大なベタグランドにしっかりはんだ付けするのと， 普通の穴あき基板の穴を連結して嵌め込むのとでは，かなり変わってくる でしょう。不安な場合は，DIP に取り付けられる放熱版もありますから， そういうのを使うのも一案かと思います。 実装マニュアルのようなものは見つけられませんでしたが，カットモデルの ような説明が，http://www.tosemi.renesas.com/device/pdf/heat.pdf に ありました。 -- Junsuke Kunugiza <jk@xxxxxxx>
