椚座さん、 まつぞの です。お世話になります。 Junsuke Kunugiza <jk@xxxxxxx> wrote: (snip) > モータドライバICに付いている金属板は，ヒートシンクそのものです。名称は > メーカによって違うようですが，一般的には「放熱フィン」でいいと思います。 了解しました。 > 放熱フィンの効果（すなわち許容損失）は，実装方法で変わってきます。 > たとえば，ガラエポ基板の広大なベタグランドにしっかりはんだ付けするのと， > 普通の穴あき基板の穴を連結して嵌め込むのとでは，かなり変わってくる > でしょう。不安な場合は，DIP に取り付けられる放熱版もありますから， > そういうのを使うのも一案かと思います。 発熱が問題なのですから、回すモータによりけり（モータドライバに 与えるモータ側電圧と電流）ですよね。マブチモータでいうと(^^; FA-130(1.5V,500mA) なら発熱もたいしたこと無いでしょうが、 RS-540SH(7.2V, 6.0A)だとかなりタイヘンなことになりそうですね(^^;;; > 実装マニュアルのようなものは見つけられませんでしたが，カットモデルの > ような説明が，http://www.tosemi.renesas.com/device/pdf/heat.pdf に > ありました。 をぉ！そうですね、パッケージに関するデータシートを探せばよかったのですね。 http://www.semicon.toshiba.co.jp/prd/common/pacic/pkg.html によると、HDIP(件の TA7279P のパッケージ形状です）は 「DIPの下面または、上面に放熱板を持つパッケージ。 熱抵抗Rth （j-c)＝3~5℃/W」 だそうです。 残念ながら、それ以上の情報は発見できませんでしたが(^^; ありがとうございました。
