松林です。 Sawaguchi Yuji wrote at Sun, 05 Oct 2003 11:29:03 +0900 as follows. >現代の回路の配線ピッチは間隔が短いので、ごく小さい半田玉 >などで絶縁の不完全破壊が起こるときがあります。 >あるいは、半田が針状結晶として隣の配線にのびるとかですね。 >このとき、永続的でない絶縁破壊となることがあります。 経験談で恐縮ですが，学生の時，電源が入ったらLEDが点くように A/D基板を設計しておいたのですが，5V，±15Vの電源のうち， 一つだけLEDが点かない。 それですぐに電源を切って，全部品をさわって温度を確認し， 半田面を目視検査したのですが， 半田付けは完璧（自己査定）。コテで一通りなめなおしても変わらない。 おかしい！というわけで，テスターで抵抗値をあたってみました。 そうするとGNDと電源のパターンが平行に並んで結構長く直線に 配置されている部分があって，場所によって両者の間の抵抗値が 微妙に違いました（どこもほとんどゼロでしたが微妙に違いました）。 最も抵抗値の低い場所を確認しても，目視で異常なかったのですが， 試しにコテをパターンの間にあててみたところ，溶けたヤニの 中から，ピンッと，極細の線が立ち上がってきました。 ヤニの中で見えなくなった線がブリッジしていたのでした。 おもわず，「こんなの気がつくか！」と叫んだのですが， その後，メインに使用する電線ケーブルは， 本数が少ない代わりに，１本１本の線径が太めのケーブルに変えました。 これは経験からくるフェイルセーフ？
