macです。 "karasu%1" さん <86@xxxxxxxxxxxx> wrote: > ただ、TSSOP など、足のピッチが１ｍｍ以下のデバイスの半田付けは > いまのところうまくいきません、修行を積めばいけそうですがその部分は > 今のところは鉛入りで対処しています。（鉛フリーが義務になってくるときついですが・・・） ご使用の糸半田が太すぎるのではないでしょうか? 私が使用しているのは（前にも書きましたが） ホーザン H-724 φ0.3mm Sn/Cu 鉛フリー半田です。 > macさんのリード線の半田付けの写真ですが、 > 私は今まで赤いリードのような結線を心がけてきました。（macさんと逆ですねｗ） > 理由としてはコードの芯線が被覆から出てくるところが強度的に一番弱く感じられたからです。 > そこを半田で固めてしまうほうが良いと思っていたのですが、先人（失礼、）の言うことは大人しく聞いておいたほうが > 良いのかもしれませんｗ (^^; ご自身の思うところでやっていただいて、 一向に構わないのですが、 ミノ虫クリップとか、 http://akizukidenshi.com/catalog/items2.php?q=%A5%AF%A5%EA%A5%C3%A5%D7&s=score&p=1&r=1&page=#C-00068 コンタクトプローブ http://www.kita-mfg.co.jp/jp/quick-delivery/quick-pcb.htm で比較していただければ、すぐ体感できます。 -- mac
