澤口さん、 まつぞの です。いつもいつもお世話になります<_o_><_o_> Sawaguchi Yuji <issho@xxxxxxxxxxxxxxxxx> wrote: > 澤口@一升金です。 > > まつぞのさんの<200411210813.iAL8DXkU004180@xxxxxxxxxxxxxxxxxxxx>から > > 「DIPの下面または、上面に放熱板を持つパッケージ。 > > 熱抵抗Rth （j-c)＝3~5℃/W」 > > > >だそうです。 > >残念ながら、それ以上の情報は発見できませんでしたが(^^; > jというのはjunction、すなわち半導体の接合面です。また、cは > caseの略です。 > このデータシートの見方は、「半導体内で 1Wの消費電力があった > とき、接合面温度はケース温度より3~5℃高くなる」と読みます。 (snip) データシートの読み方まで教えていただき、ありがとうございます（感涙） 自分の場合は商売柄、周りはソフトやさんばかりでメカもエレキも独学なので、 データシートを見ても(@_@)? なことが多いのです。 「読書百篇」ではないですが、何度もデータシートを見ては 「う〜ん、もしかしてこーゆーこと？」などと自問自答するのが常なのです。 なので！澤口さんにこのように具体的且つ丁寧に教えていただけるのは ほんとうにありがたく思います。 # 涙でモニタが見えないくらいに(;_;) # 下手な有料サポートだとこんなに丁寧に教えてもらえないです、ほんとに データシートの読み方については、google で検索しても、書店で本を 探してみても発見できませんでした。おそらくプロは一子相伝、というか OJT というか、現場で先輩達に教えてもらい、自然に覚えていくのだと 思いますが、アマチュアだとどーにもこーにも、教科書も参考書も 見たためしがありません。 いつもいつも、ありがとうございます。<_o_>
