澤口@一升金です。 まつぞのさんの<200411210813.iAL8DXkU004180@xxxxxxxxxxxxxxxxxxxx>から > 「DIPの下面または、上面に放熱板を持つパッケージ。 > 熱抵抗Rth （j-c)＝3~5℃/W」 > >だそうです。 >残念ながら、それ以上の情報は発見できませんでしたが(^^; jというのはjunction、すなわち半導体の接合面です。また、cは caseの略です。 このデータシートの見方は、「半導体内で 1Wの消費電力があった とき、接合面温度はケース温度より3~5℃高くなる」と読みます。 接合面温度の最大定格は100℃くらいで押さえられますから（正確 にはデータシートを読んで決める）、これと周囲温度から、必要な 放熱器の熱抵抗を決めます。 たとえば安全を見越して周囲温度60℃までの動作を保証しようとす ると、1Wの消費電力（モーターの消費電力ではなく、半導体内の電 力）で動作させるとケース温度は95℃以下にする必要があり、その ためには case-air 間の熱抵抗は95-60＝35℃/W以下の放熱器が必要 で、これはだいたい15cm^2のアルミ板に相当します。 アマチュア実験の場合は周囲温度は30℃程度、また、今回の場合は 消費電力も0.数Wですから、パッケージ自体の熱抵抗（70℃/Wくらい） で放熱板無しでいけるわけです。
